1月2日，阿里巴巴達摩院發(fā)布“達摩院2020十大科技趨勢”。這是繼2019年之后，阿里巴巴達摩院第二次預測年度科技趨勢。
科技浪潮新十年開(kāi)啟，“達摩院2020十大科技趨勢”圍繞AI、芯片、云計算、區塊鏈、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、量子計算等領(lǐng)域提出最新趨勢，并斷言多個(gè)領(lǐng)域將出現顛覆性技術(shù)突破。
趨勢認為，芯片技術(shù)推動(dòng)了歷次科技浪潮，但隨著(zhù)摩爾定律的放緩和高算力需求場(chǎng)景的井噴，傳統芯片陷入性能增長(cháng)瓶頸，業(yè)界試圖從芯片產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節尋找破解之道。達摩院認為，芯片領(lǐng)域的重大突破極有可能在體系架構、基礎材料和設計方法三處實(shí)現。
體系架構方面，存儲、計算分離的馮·諾依曼架構難以滿(mǎn)足日益復雜的計算任務(wù)，業(yè)界正在探索計算存儲一體化架構，以突破芯片的算力和功耗瓶頸；基礎材料方面，以硅為代表的半導體材料趨于性能極限，半導體產(chǎn)業(yè)的持續發(fā)展需寄往于拓撲絕緣體、二維超導材料等新材料；芯片設計方法也需應勢升級，基于芯粒（chiplet）的模塊化設計方法可取代傳統方法，讓芯片設計變得像搭積木一樣快速。
芯片技術(shù)突破的背后是“算力爆炸”，而人工智能無(wú)疑是未來(lái)最重要的算力需求方和技術(shù)牽引者。目前，語(yǔ)音、視覺(jué)、自然語(yǔ)言處理等感知AI技術(shù)的發(fā)展已到極限，但在通向“強人工智能”的認知智能方面，AI還處在初級發(fā)展階段。達摩院認為，在不久的將來(lái)，AI有望習得自主意識、推理能力以及情緒感知能力，實(shí)現從感知智能向認知智能的演進(jìn)。
AI的認知演進(jìn)，使得機器間的“群體智能”成為可能。達摩院預測，今后AI不僅懂得“人機協(xié)同”，還能做到“機機協(xié)同”。當機器像人一樣，彼此合作、相互競爭共同完成目標任務(wù)，大規模智能交通燈調度、倉儲機器人協(xié)作分揀貨物、無(wú)人駕駛車(chē)自主感知全局路況等場(chǎng)景便不難想象。
與人工智能技術(shù)范式轉變同步的是IT技術(shù)范式的轉變。傳統物理機、網(wǎng)絡(luò )、軟件等發(fā)展失速，云計算正在融合軟件、算法和硬件，加速各行各業(yè)的數字化轉型。達摩院指出，無(wú)論芯片、AI還是區塊鏈，所有技術(shù)創(chuàng )新都將以云平臺為中心，為云定制的芯片、與云深度融合的AI、云上的區塊鏈應用將層出不窮。一言以蔽之，云將成所有IT技術(shù)創(chuàng )新的中心。
科研與應用間的張力是科技進(jìn)步的永恒動(dòng)力。達摩院的科技預測既有前瞻性又充分考慮落地性。去年，達摩院提出，區塊鏈的商業(yè)化應用將加速，這一論斷得到了現實(shí)驗證。2019年，區塊鏈技術(shù)上升為國家戰略，在數字金融、數字政府、智能制造等領(lǐng)域逐步落地。達摩院認為，2020年企業(yè)應用區塊鏈技術(shù)的門(mén)檻將進(jìn)一步降低，專(zhuān)為區塊鏈設計的端、云、鏈各類(lèi)固化核心算法的硬件芯片等也將應運而生，日活千萬(wàn)的區塊鏈應用將走入大眾。
